据媒体报道,台积电已开端出产苹果规划的下一代 iPhone A13 芯片,估计将于 5 月开端大规模出产,并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完结。一起 iPhone 供应链中的厂商们也现已开端致力于出产零部件,为本年最新款 iPhone 的上市做准备。

据最新一份陈述称,台积电(TSMC)内部消息人士泄漏,该公司已于 4 月开端试产新款 A 系列芯片,方案最早于本月量产。

2019 年 iPhone 的 A 系列芯片现在被依照常规成为 A13,连续了苹果每年按数字命名的趋势。尽管关于芯片功用的细节很少有风闻,但它很或许包含在前期迭代中通用功能和图形功能的进步。

台积电 7 纳米出产工艺的制作才能猜测在 A13 芯片上被推至极限,一起为了确保苹果的订单,该企业或许在本季度彻底冻住面向其它客户的出产线。

与之前的 7 纳米芯片不同,A13 选用一种名为「N7 Pro」的新增强工艺,运用极紫外光刻(EUV)技能,晶体管数量简直与 A12X(用于 iPad Pro)相同,9to5mac 此前猜测,A13 CPU 将晋级为 3 个功能中心 + 4 个能效中心。单核跑分可到达 5,200 分,多核功能则难以猜测,或许高达 16,000 分,将超越现有的安卓手机,乃至大多数轻浮笔记本电脑的处理速度。

而 A13 也有或许是台积电为苹果公司出产的最终一款选用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。2020 年的「A14」或许运用 6 纳米工艺,用于未来版别的 5 纳米工艺也在开发中。

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